Kuvaus

TempBond®-väliaikainen sementti

TempBond® on itsestään kovettuva, sinkkioksidi- ja eugenolipohjainen väliaikainen sementti, joka on tarkoitettu väliaikaisille kruunuille, silloille tai lastoille sekä pysyvien restauraatioiden kokeelliseen sementointiin. Erinomainen käsiteltävyys ja tulokset vaivattomalla täydellisellä restauraation asettamisella.

• TempBond-muokkaaja muuttaa koostumusta ja lisää tarttuvuutta erityistapauksissa tai pidemmissä työskentelyajoissa, kuten väliaikaisten kruunujen sementoinnissa implantteihin.