Kuvaus

Piidioksidiporat

Puhdistukseen ja tahrojen sekä ylimääräisen sementin poistamiseen. Ei vaikutusta kiilteeseen, keramiikkaan tai pehmytkudoksiin.

• Tahrojen poistaminen kiilteestä ja komposiiteista.
• Kiilteen puhdistaminen ultraäänipuhdistuksen jälkeen.
• Ydinten puhdistaminen.
• Ylimääräisen sementin poistaminen kiinnityskiskojen asettamisen jälkeen.
• Juuren tasoittaminen parodontologisessa hoitotyössä.
• Implanttien puhdistaminen.

Käytettävä kulmakappaleessa alhaisilla nopeuksilla (5000–10 000 rpm), kastelun ja alhaisen paineen kanssa. Autoklavoitavissa 135°C:ssa.