Kuvaus

Postin sementointi ja ytimen rakentaminen

(GRADIA CORE- ja G-Premio BOND DCA -materiaalien avulla).

Valmistajan tuotenumero
13645
Artikelnr: PC-83741

G2 – Bond Universal Kit pulloineen – GC

189  Ei sis. alv (237.20  sis. alv)

+ lisävalinnat

1 pullo G2-BOND Universal 1-PRIMER x 5 ml + 1 pullo G2-BOND Universal 2-BOND x 5 ml + 2 pullon suojahihat (Primer & Bond) + 20 sekoituskuoppaa + 50 mikroapplikaattoria + tekninen opas.

Toimitusaika: 2-4 arkipäivää

189  Ei sis. alv (237.20  sis. alv)

Mail Pyydä tarjous: Vastaus 24h kuluessa
Mail Osta asiakkaana: Yksityishenkilö, yritys tai kunta/alue
betalmetod betalmetod betalmetod betalmetod betalmetod betalmetod betalmetod betalmetod